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產(chǎn)品中心 Product Center

專業(yè)為半導體和光學玻璃的行業(yè)高端客戶提供綜合加工解決方案

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超薄金屬結合劑切割片

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長壽命的特性，適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。
加工對象：陶瓷、藍寶石、光學玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等

24小時服務熱線0512-62968903

產(chǎn)品詳情 Product Details

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長壽命的特性，適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。

產(chǎn)品特性

? 高耐磨性，最適用于難加工材料的精密加工

? 切割片剛性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現(xiàn)象

? 結合劑品種豐富，適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工

加工對象

陶瓷、藍寶石、光學玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等

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